半導体製造装置 (WFE: Wafer Fabrication Equipment) 市場は 2024 年に約 1,000 億ドル規模。TEL はこの市場でグローバル 5 位 (シェア約 18%) に位置する。ASML / AMAT / Lam Research / KLA に次ぐポジションだ。
TEL の強みはコータデベロッパ (CD) と成膜装置 (CVD/ALD)。CD はウエハーにレジストを塗布・現像するプロセスで、世界シェア 90% 超の独占領域を持つ。この 1 点だけでも TEL が WFE バリューチェーンで外せない存在であることがわかる。
2022 年の WFE 支出のピークから 2023 年にかけて、在庫調整で市場は 25% 縮小した。TEL の受注もピーク比 30% 超落ち込んだ。しかし AI サーバー向けの HBM / NAND 投資が下支えし、2024 年には回復基調に転じた。
2026 年後半にかけては、Intel の 18A ゲートオール製造投資、Samsung の 2nm ファウンドリ量産、TSMC CoWoS 拡張が重なる見込み。これら 3 社の設備投資が本格化すれば、WFE 市場は 2027 年に過去最高水準を更新する可能性がある。
最大のリスクは米国の対中輸出規制の強化だ。2023 年以降、先端ロジック向けの一部装置は対中輸出が規制された。TEL の中国向け売上比率は FY23 時点で 30% 超あり、規制の範囲次第で大きな売上インパクトがある。
一方で、中国の半導体自給率向上を目指す国策投資が CXMT (DRAM) や YMTC (NAND) の設備投資を支えており、レガシーノード向け装置の需要は依然として強い。規制対象外のレガシー向けビジネスで部分的に補填できる可能性がある。